当intel公布上星期宣布发布新的Cascade Lake系列产品时，它在其产品组合策略中加上了一个新的产品类型——“运用CPU”或AP。他们以Xeon Platinum 9200系列产品的方式出現，并在一个封裝中配置2个Intel的高档CPU，在更聚集的自然环境中出示2核和二倍运行内存。
这种CPU只致力于相对密度，仅限BGA，因而他们只有做为详细系统软件由初始机器设备生产商市场销售，初始机器设备生产商事实上从intel选购并开展改动。Anandtech网址还有机会取得一颗CPU并拍攝一些相片。该封裝规格为76.0 x 72.5 mm，是intel较大的CPU封裝，战胜了旧的Intel Pentium Pro，它的规格为67.6 x 62.5 mm，AMD的EPYC封裝规格为75.4 x 58.5 mm。这一封裝內部是2个适用XCC的硅单晶，一个特定主集成ic，一个特定从集成ic。每一个Die自身约694立方毫米。
该电源插座官方网称之为FCBGA5903，意味着倒装集成ic球栅列阵5903，在其中5903是联接到电脑主板的底端的接触点或“球”的总数，与内嵌式集成ic十分类似。比较之下，AMD的EPYC集成ic有4094个脚位。全部这种接触点的缘故大多数在运行内存中：由于这一9200CPU有12个运行内存安全通道，因此 全部这种都必须脚位及其大量的能源供应，由于56核版本号的TDP为400W。就净重来讲，CPU在200-300克上下，或是半磅重。
intel预估不容易公布这类CPU的价钱。intel曾表明，因为她们将这种集成ic做为准网络服务器的一部分售卖给初始机器设备生产商，因而她们不大可能切分售卖这种构件。充分考虑新发布的高档Intel Xeon Platinum 8280L具备28个核心，适用4.5 TB运行内存，仅略低约18000美金，根据Intel毛利率、OEM毛利率和抬价，大家很有可能会见到Xeon Platinum 9282的最大价钱从2.5万美元到5万美元不一。
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